Geïntegreerde koeling kan elektronica nog kleiner maken

De innovatie begint al bij de manier waarop verschillende teams samenwerken. Traditioneel ontwikkelt een team elektrotechnische ingenieurs de elektronica, terwijl mechanische ingenieurs de koeling voor hun rekening nemen. De truc van de wetenschappers is om deze twee aparte processen vanaf het allereerste begin met elkaar te combineren.

In de woorden van Remco van Erp, een Nederlandse student die aan het project meewerkte: "We wilden de vaardigheden van elektrotechnische en mechanische ingenieurs combineren om een nieuw soort apparaat te kunnen maken."

Microfluïde koelingsysteem

Dat resulteerde in een chip met een geintegreerd microfluïde koelingsysteem. Microfluïde betekent dat de vloeistofkanalen slechts een enkele duizendsten van een millimeter in doorsnee zijn. Dat maakt het mogelijk om ze precies in die delen van de chip aan te brengen waar de warmteproductie het grootst is. Het onderzoek is gepubliceerd in Nature.

Het koelen van chips geldt als een van de grootste uitdagingen in de ontwikkeling van de elektronica. Niet alleen is koeling essentieel om de chips te kunnen laten werken, die koeling moet ook efficiënt verlopen om al te grote milieu-impact - en hoge kosten - te voorkomen. Datacenters produceren zoveel warmte dat die vaak als restwarmte wordt gebruikt, maar in warmere landen is dat niet altijd een optie.

De onderzoekers verwachten dat hun technologie steeds belangrijker gaat worden naarmate er meer nieuwe, kleine elektronica in omloop komt. Ze willen daarnaast kijken of hun techniek ook gebruikt kan worden om lasers en communicatie-apparatuur te koelen.

Luister ook:

NPO Radio 1 houdt je dagelijks op de hoogte over de laatste ontwikkelingen in de wetenschap

Dagelijks tussen 17.00 en 18.30 uur in Nieuws en Co
Iedere werkdag van 02.00 tot 04.00 uur in Focus
En wanneer je maar wil in podcast Focus Wetenschap